点击图片查看原图
公司现在主营的TST8000D TST8300 TST8400多功效微焊点强度测试仪器（剪切力和拉力测试仪），适用于led封装、半导体封装、汽车电子、太阳能家当及各研究所、院校、可靠性剖析机构质料剖析和电子电路失效剖析与测试。公司完善的营销与专业服务系统，能实时、准确、高效的解决用户在购置前的咨询、功效设计、安装、调试及专业服务。
TST8000D TST8300 TST8400多功效推拉力测试机简介：
TST8000D TST8300 TST8400多功效推拉力测试仪（微焊点强度测试仪器）是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效剖析领域的专用动态测试仪器，是的微电子和电子制造领域的主要仪器装备。
该装备测试行动迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体ic封装测试、led封装测试、光电子器件封装测试、pcba电子组装测试、汽车电子、航空航天、等等。亦可用于种种电子剖析及研究单元失效剖析以及各种院校教学和研究领域。
1.dgft智能数字手艺：所有测试传感器模块均接纳本公司特1有智能数字手艺(dgft),极大的优化了测试模块顺应种种差别类型的测试情况的能力,确保统一测试模块事情在差别主机上测试数据的可靠一致性.
2.auto-range手艺:装备所有测试传感器均接纳自动量程设计,全量程局限一致的分辨率（16bitplus超高分辨率），客户在测试前无需在软件端做繁杂而且耗时的档位设定。
3.vpm垂直定位手艺：所有测试传感器模块均接纳本公司专利的垂直位移和定位手艺,确保精准可靠的测试状态和周详快速的定位行动。
4．自主研发制造的高频响、高精度动态传感器.
5.坚硬机身设计,机身测试负荷能力高达500kg.
6.优异的装备操控性能，全方位珍爱措施，可自由摆放的左右摇杆控制器,操作手感恬静的摇杆控制器。
现在实现的测试功效:
1、内引线拉力测试；
2、微焊点推力测试；
3、芯片剪切力测试；
4、SMT焊接元件推力测试；
5、BGA矩阵整体推力测试；
以上所用测试均经由专业测试,装备总系统统精准度到达0.1%以下(公然标称0.25%).完全知足任何苛刻要求的ic制造工艺要求.
包罗海内现在兴起的led封装业和海内传统的半导体制造业及科技行业和大专院校研究所
手艺参数
1 测试精度：推力0.1g 拉力0.01g
2测试局限： 推力：0-500g 拉力：0-300g
3事情行程局限：行程70MM 分辨率：0.02MM
4 Z事情台 行程局限50MM 分辨率0.02MM
5 用户界面：中文界面、英文界面
6 操作系统：控制系统+WINDOWS界面数据操作
7电源：功率200W（MAX300W)频率50/60HZ
8重量：65KG
9尺寸：500mm*550mm*400mm
